TS III SA Implant system – Made in USA
- Κωνική σύνδεση 11°, Η καλύτερη συνθήκη για την αποφυγή μικρο-διείσδυσης
- Ανοιχτό σπείρωμα , Αποτρέπει την οστική νέκρωση
- Ελικοειδές κοπτικό άκρο, Για ισχυρή αυτο-κοχλίωση & εύκολη αλλαγή γωνίας εισόδου
- Ριζόμορφο , Παρέχει την υψηλότερη αρχική σταθερότητα που έχετε δει ποτέ σε εμφύτευμα
Επιφάνεια SA : Αμμοβολημένη με αλουμίνα & αδροποιημένη με οξύ
Η ερευνητική διαδικασία ανάπτυξης του TS III , απέδειξε ότι λόγω της επεξεργασίας του , διαθέτει τη μέγιστη δυνατή επιφάνεια, παρέχοντας έτσι την απαιτούμενη βάση οστεο-ενσωμάτωσης . Η επιφάνεια του TS III SA ειδικότερα , είναι ιδανικά αδροποιημένη κάτι που βοηθά στην ανάπτυξη & συγκόλληση νέου οστού στη επιφάνεια του εμφυτεύματος .
- Βελτιωμένη μορφολογία με συνδυασμό κρατήρων & μικρο-οπών
- Ειδικά αδροποιημένη επιφάνεια με Ra : 2,5-3,0μm
- Ταχεία κυτταρική ανταπόκριση , ταχεία ίαση-οστεογέννεση
- Δυνατότητα πρώιμης φόρτισης , 6 μόλις εβδομάδες μετά το χειρουργείο ,αποδεδειγμένη σε πλείστα περιστατικά στην Ελλάδα